摘要： 苹果3月9日正式发布了 M1 Ultra，M1 Ultra 采用了 Apple 创新性的 UltraFusion 封装架构，通过两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的 SoC 芯片。
苹果新Macbook Pro 13今晚发布：M2芯片要来了
在3月9日凌晨2点，苹果春季发布会中将会带来全新的Macbook Pro 13笔记本，新款Mac机型以及苹果自研芯片将是最大看点。
这款全新的 SoC 芯片内部总共集成 1,140 亿只晶体管，数量达到 Mac 电脑芯片的历史之最。M1 Ultra 内可配置带宽最高达 128GB 且低延迟的统一内存，在 20 核中央处理器、64 核图形处理器和 32 核神经网络引擎的调用下，实现惊人性能，而视频制作专业人士将视频转码为 ProRes 格式的速度，相比配置了 Afterburner 加速卡的 28 核 Mac Pro 最高可提升至 5.6 倍。
M1 Ultra 是对性能极强、能效极高的 M1 Max 的进一步升级。它采用 Apple 定制的 UltraFusion 封装架构，将两枚 M1 Max 芯片的晶粒直接连接在一起。提升性能最常用的做法，是通过主板来连接两枚芯片，但这通常伴随着许多弊端，包括延迟增加、带宽减少、功耗增加等。
而 Apple 的创新性 UltraFusion 架构是利用硅中介层来连接多枚芯片，可同时传输超过 10,000 个信号，从而实现高达 2.5TB / s 低延迟处理器互联带宽，相比业内领先的高端多芯片，实现了 4 倍多的互联带宽。这种架构能让 M1 Ultra 在工作时依然表现出一枚芯片的整体性，也会被所有软件识别为一枚完整芯片，开发者无需重写代码就能直接运用它的强大性能。这在史上从无先例。
实际上，配备 M1 Ultra 芯片的全新 Mac Studio 系统最高可同时播放多达 18 条 8K ProRes 422 格式的视频流，没有任何一款其他 Apple 芯片能够做到这一点。M1 Ultra 内还集成了多种定制的 Apple 技术，例如能够同时驱动多台外接显示器的显示引擎、雷电 4 控制器集成、以及同类最佳的安全技术，包括 Apple 最新的安全隔区、基于认证硬件的安全启动和运行时防漏洞利用技术。
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